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  前不久美国总统访问了日本,商讨了半导体方面的合作,传闻两国将联手研发新一代芯片工艺,包括2nm及以下的先进工艺,目的是摆脱对台积电的依赖,而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。

  台积电CEO表示,半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人,都无法模仿的,要经年累月去累积,台积电20年前,技术距最先进的技术约2世代,花了20年才超越,这是坚持自主研发的结果。

  台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电3nm制程将会是相当领先,2nm正在发展中,寻找解决方案。

  对于美国及日本的合作,台积电认为不是针对他们,是保障供应链。
  今年4月份,台积电CEO魏哲家回应了新工艺的进展问题,表示2nm工艺正在研发中,台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位。   至于2nm工艺的量产时间点,台积电表示该工艺会在2024年试产,2025年开始量产,可能是下半年或者年底。 电报群导航网声明:该文看法仅代表作者自己,与本平台无关。转载请注明:新2手机网址(www.99cx.vip)_日本联手美国研发2nm工艺 台积电回应:不担心被超越
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